專為半導體濕製程、高純度氣體供應系統(GDS/Gas Cabinet/VMB)及實驗室 1/4"(6.35mm)不銹鋼配管 所研發的高效保溫加熱帶。
能有效防止特種氣體 在管道傳輸過程中因降溫而產生氣體凝結(Condensation)或氣化不完全之現象。柔軟貼合的結構能完美包覆小管徑,提供穩定且均勻的熱能防護。
小管徑專用設計: 專為 1/4" (6.35mm) 配管量身打造,柔韌性佳,安裝緊密貼合。
彈性相容不同管徑: 可向下/向上延伸應用於 8mm & 9.5mm 管徑(包覆長度按折減係數換算)。
穩定長時間保溫: 長時間連續運轉保溫溫度最高可達 150C
精密溫控介面: 可搭配專用 PID 控制器及內建「置入型表面間隙 K-Type 熱電偶」,達到精準控溫。
由於管徑增大會增加表面積,若將本產品使用於其他管徑,實際有效包覆長度請參考以下係數進行換算:
最高保溫溫度: 長時間連續保溫 150C
必備控溫機制: 必須搭配 PID 溫度控制器或過熱保護開關使用(嚴禁無溫控直通電源)
選配感溫元件: 可加裝「置入型表面間隙 K-type 熱電偶」(出線採用高抗腐蝕/耐溫鐵氟龍線,標準長度 1M & 2M
半導體 & 光電廠: Gas Cabinet (氣體鋼瓶櫃)、VMB (氣體分接箱)、BSGS 特氣系統之 1/4" 氣體管道防凝結保溫。
分析儀器 & 實驗室: 氣相層析儀(GC)、質譜儀(MS)樣品取樣管路(Sample Line)加熱保溫。
化學與真空設備: 真空氣體排放管路、前級泵(Foreline)防氣體沉積保溫。
嚴禁重疊纏繞: 施工時請沿管軸方向順平包覆,加熱帶本體禁止交叉或重疊,避免疊熱區域溫度過高燒毀。
表面密合度: 加熱帶必須緊貼不銹鋼管壁,避免懸空留有氣隙(Air Gap),確保熱量順利傳導至管道。
配合溫控感知: 選配之 K-type 熱電偶感溫頭應緊貼於加熱帶與不銹鋼管之間的表面,以獲得最真實的管道溫度反饋。